展会概况
展会名称：2025中国（深圳）国际电子封装测试展览会
展览时间：2025年 4 月 9-11日
展览地点：深圳市会展中心（福田）
展览规模：展览面积 105,000平米、专业观众 120,000 名、参展企业 2000 家

展会介绍

   当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为更好的推动电子封装测试业界交流互动，提升电子封装测试行业国际化水平，“2025中国(深圳)国际电子封装测试展览会（CIEPET-2025）”将于 2025年 4 月 9-11 日在深圳市会展中心隆重召开。CIEPET-2025 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是电子封装测试行业的年度盛会，也是电子封装测试行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。